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苏州斯尔特微电子有限公司
电子技术/半导体/集成电路
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公司简介
苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月,公司本着“服务至上,技术保证,成本降低,资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖,半导体设备备件、周边耗材销售,半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内,总使用面积5000平方米,其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方,设备维修区1000平方,设备仓库2000平方,办公区1000平方,拥有专业的半导体技术服务团队,提供专业、快捷的优质服务,同时提供封装代加工业务。
主要经营范围:
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备,后道封装测试设备,外围附属设备等;特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机,ESEC/ASM装片机,KNS/Shinkawa/ASM焊线机;我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队,能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主,或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
可以提供刀片、磨轮、切割液(Diamoflow),劈刀,钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴(Spindle)维修;
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做;
设备PLC控制改造,软件控制部分改善;
减薄机陶瓷机械手定做;
清洗机二流体(2 Stream Nozzle)改造;
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务,切割材料可以为硅片(Silicon Wafer)、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等;
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试,刀片选择,工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机(Grinding)4台,半自动减薄机3台提供硅片(Silicon Wafer)研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备,可以为IC封装代工服务;
LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。
工作地址1:苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2:苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3:上海嘉定区安亭镇(上海新藤电子)
工作地址4:深圳宝安区沙井镇庄村二路2号
参加面试公交路线:
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车,向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园;
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车,
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车,
4、319路、336路到“华通花园四区”下车
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